摘要：我國PCB研發工作始于1956年，1963年至1978年逐步擴大形成PCB產業。 2002年成為第三大PCB生產商。我國PCB產業近年來一直保持20%左右的高增長，遠高于全球PCB產業的增速。自2005年以來，世界電子電路產業技術發展迅速，主要集中在無源元件PCB、噴墨PCB工藝、激光直接成像技術、光學技術PCB以及納米材料在PCB板上的應用。

1 我國印制電路板產業與技術發展

1.1 印制電路板的定義

印刷電路板，又稱印刷電路板，印刷電路板，簡稱印刷電路板，英文縮寫PCB（印刷電路板）或PWB（印刷線路板），它是以絕緣板為基礎，切割成一定的尺寸，在其上貼附至少一個導電圖案，并布置孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等）以替代過去電子元件的機箱安裝，之間的互連實現了電子元件。因為這種電路板是使用電子印刷技術制成的，所以它們被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是電子設備的關鍵互連，在科研、通信、汽車、航空航天等領域的重大突破中發揮著重要的支撐作用。它是現代科學技術的重要基礎。自身的發展和相關技術的不斷完善，推動了社會經濟的不斷發展。

1.2 我國PCB產業發展

我國的PCB研發工作始于1956年，1963年至1978年，PCB產業逐步擴大。改革開放20多年后，由于引進國外先進技術和設備，單面、雙面、多層板取得了快速發展，國內PCB產業逐步從小到大發展。 2002年成為第三大PCB生產商。 2003年PCB產值和進出口額突破60億美元，首次超過美國，成為全球第二大PCB在生產國中，產值的比重也從2000年的8.54%提高到15.30%，增長了近1倍。 2006年，中國取代日本成為全球最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。我國PCB產業近年來一直保持20%左右的高增長，遠高于全球PCB產業的增速。 2008年3月17日，中國印制電路行業協會在上海成立全印電子分會，標志著我國PCB產業發展邁上新臺階。

1.3 我國PCB技術發展

2005年以來，世界電子電路產業技術發展迅速，集中在無源元件PCB、噴墨PCB技術、激光直接成像技術、光學技術PCB、納米材料在PCB上的應用等。PCB從安裝到封裝載板發展，以及元件的片式化和集成化、球柵陣列、芯片級封裝、多芯片模塊越來越普及。要求PCB 封裝端子微細化、封裝高集成化、同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置組件印制板，以適應高密度組裝要求。

目前先進的PCB制造技術包括：增層法制造高密度內層（HDI）印制板工藝、半加成法技術、熱固性油墨積層法（TCD）技術、電鍍填平盲孔技術、高檔特殊材料印制板制造技術等。

2 我國PCB專利分析

在國家知識產權局的數據庫中，專題檢索主要從PCB生產的技術角度進行。 1985-2010年申請專利總數為2385件，2000-2010年為2108件，近十年申請的專利總數占專利申請總數的88%。 2000年至2010年，申請發明專利1798件，實用新型310件；申請國家專利1677件，國際專利431件。從專利數量來看，說明我國PCB近十年該行業發展迅速。

國外在我國申請專利的國家有：日本、美國、韓國、德國、法國、芬蘭、瑞典、荷蘭、新加坡等?？梢钥闯龊芏鄧夤径忌暾埩藢＠谥袊?，說明中國市場越來越受到外國公司的影響。注意，競爭更加激烈。我國專利申請量前十城市：廣東、臺灣、江蘇、上海、浙江、北京、福建、山東、湖北、天津。我國專利申請主要分布在珠三角和東南沿海的長三角。占全國90%以上的長三角地區近年來發展迅速，而東北地區發展相對緩慢。

3 我國PCB產品結構分析

從PCB的層數和發展方向來看，PCB行業分為單面、雙面、常規多層板、柔性板、HDI（高密度互連）板、封裝基板等6大細分產品.從產品生命周期的四個周期“導入期-成熟期-衰退期”來看，單雙面面板由于不適應當前電子產品短、輕、薄的應用趨勢，處于衰退期，其產值的比重逐漸下降。日本、韓國、臺灣等發達國家和地區很少在當地生產此類產品，很多大廠已經明確表示不再接受雙面面板的訂單。

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